导热硅胶片片传热系数一般为，1.0-3.0w/m.k。不一样种类的热导率也不一样。导热硅胶片片分成：高导热硅胶片，一般导热硅胶片，强黏性导热硅胶片，强延展性导热硅胶片导。

传热系数：在比较稳定的前提下，当两边的温度差为1 °C时，一小时内传播的发热量为1平米。导热率企业为泰利斯/米度(W/ mk) ;传热系数和原材料成份、相对密度、水分含量、 环境温度等要素。非晶构造、密度低原材料,传热系数小。

原材料水分含量、环境温度较低，传热系数较小。具备较低导热率的材质通常称之为绝缘层材料,导热率为0.05 泰利斯/ m或更低的原材料称之为绝缘层材料。

拓展材料：

导热硅胶片片优势：

UL认证、传热性性能高，绝缘性能能好、在低的压力下做到低传热系数的实际效果、强度低，合乎性好、内应力低，更加合理地维护电气元器件、优异的耐高低温试验性，很好的耐气侯、耐辐射源及优异的介电气性能。优异的化工和机械设备可靠性，不用造成化学变化、可膜切，有利于大批量生产、可以返工 。

缺陷：面传热系数比液体传热商品要高、价钱高、无粘合抗压强度、长期运用后没法修复有薄厚造成消耗、更改传热页面样子必须变更膜切的外形或薄厚。